CNC Microblasting Machine - PC controlled 3 Axis

 

 

CNC Microblasting Machine의 개요

 

마이크로블라스팅 가공은 포토레지스트 프로세스(Photoresist Process)와

자동화된 파우더블라스팅(Powder Blasting) 솔루션의 결합으로 이루어지기 때문에 정밀한 가공이 가능합니다.

이러한 마이크로블라스팅 가공기술은 다양한 소재, 강하고 단단하거나 깨어지기 쉬운 재료표면에

일정한 패턴이나 형상,홀 가공,홈가공 등 다양한 가공을 할 수 있습니다.

 

-PC Based Microblasting Machine

-세라믹 재료의 패턴가공과 표면처리

-다양한 깊이가공,연속적인 가공과 높은 생산성 제공

-그래픽소프트웨어와 모션컨트롤 기술,독자적인 장치설계기술을 기반으로 가공작업의 자동화 구현

 

 

 

 

CNC Microblasting Machine의 특징(Features of the PC Based Sandblasting System)

 

□ PC에 기반한 모션제어 기술(PC based Control Software)

  -가공속도와 가공깊이 조절

  -연속적인 가공,반복적인 가공의 자유로운 설정

  -특정위치 선택가공 지원

□ 리얼타임 하드웨어 컨트롤(Realtime Hardware Control)

□ 다양한 노즐지원

  -세라믹 노즐과 사파이어 노즐,텅스텐카바이드 노즐 등

  -작업범위에 맞는 노즐사용(분사범위 5mm ~ 20mm)

□ 멀티노즐로 확장가능

□ 가공경로의 최적화로 생산성 제고

  -최적화된 가공과 가공경로 설정으로 가장 짧은 시간에 필요한 가공을 진행

  -마스킹 재료에 따른 가공압력과 속도조절로 최적화된 가공깊이 구현

□ 완벽환 소프트웨어 호환성

  -Gcode,HPGL,AI,CDR,DWG,DXF,EPS 등 다양한 파일호환

 

 

□ 응용분야

 

마이크로블라스팅 가공은 신소재,세라미 재료 등 다양한 소재에 구멍이나 홈가공, 평면가공, 다양한 패턴가공 등이 가능합니다.

 

-정밀한 가공 : 50 마이크론까지 해상도(resolution)로 정밀하게 일정한 패턴과 마킹(marking)이 가능합니다.

-깊이 가공 : 깊이가공 뿐만 아니라 넓은 면적의 가공이 가능합니다.

-홀 가공 : 박판재료의 홀(thru-hole)가공과 패턴가공, 일정깊이 홀(blind hole)가공이 가능합니다.

-넓은 면의 제거  가능

-마킹/부품식별 : 일반적으로 마킹이 어려운 재료일지라도 가능  

-표면의 패턴,마감가공

-코팅 제거 : 세밀하고 복잡한 패턴의 선별적인 제거가 가능합니다.

 

                              

   

 

 

 

 

 

CNC Microblasting Machine 모델

 

항  목	MICROBLAST 4030	MICROBLAST 6040	MICROBLAST 9060
크기(mm)	700(W) x 600(D) x 1,500(H)	900(W) x 700(D) x 1,500(H)	1,200(W) x 900(D) x 1,500(H)
작업영역(mm)	400(X) x 300(Y)	600(X) x 400(Y)	900(X) x 600(Y)
인터페이스	USB	USB	USB
제어방식	Step Motor	Step Motor	Step Motor
데이터포맷	HPGL,EPS and AI, Gcode, DIN/ISO	HPGL,EPS and AI, Gcode, DIN/ISO	HPGL,EPS and AI, Gcode, DIN/ISO
전원	220V/50~60hz	220V/50~60hz	220V/50~60hz
무게	60kg	80kg	120kg
*위 사양은  X,Y 테이블크기만을 제시한 것임 *장비는 주문제작하며,제품의 성능개선이나 기능향상을 위해 예고없이 변경될 수 있습니다.