CNC Microblasting Machine
PC controlled 3 Axis | 고정밀 미세 분사 가공 시스템
시스템 개요
마이크로블라스팅 가공은 포토레지스트(Photoresist) 공정과 자동화 파우더 블라스팅(Powder Blasting) 솔루션의 결합으로 탄생한 최첨단 정밀 가공 기술입니다.
단단하거나 깨지기 쉬운 재료 표면에 미세한 홀(Hole), 홈(Groove), 복잡한 패턴을 균일하고 정밀하게 구현하며, 독자적인 모션 컨트롤 기술로 가공 자동화를 완성했습니다.
시스템 주요 특징
■ PC 기반 모션 제어 (PC Control)
- 가공 속도 및 깊이의 정밀 조절
- 연속/반복 가공 및 특정 위치 선택 가공
- 사용자 중심의 리얼타임 하드웨어 컨트롤
■ 최적화된 노즐 시스템
- 세라믹, 사파이어, 텅스텐카바이드 노즐 지원
- 작업 범위에 따른 노즐 교체 (5mm ~ 20mm)
- 멀티 노즐 확장 가능으로 생산성 극대화
■ 생산성 및 최적화
- 가공 경로 최적화 알고리즘 적용
- 재료별 맞춤 압력 및 속도 설정
- 가공 시간 단축을 통한 비용 절감
■ 소프트웨어 호환성
- G-code, HPGL, AI, EPS 호환
- DWG, DXF, EPS 등 다양한 설계 포맷 지원
- 그래픽 소프트웨어와의 완벽한 데이터 연동
응용 분야 (Applications)
- 정밀 가공: 50 마이크론 해상도의 정밀 패턴/마킹
- 홀 가공: 박판 재료의 Thru-hole 및 Blind hole 가공
- 식별 마킹: 일반 마킹이 어려운 특수 재료의 부품 식별
- 코팅 제거: 세밀하고 복잡한 패턴의 선별적 제거
- 표면 처리: 신소재, 세라믹의 패턴 가공 및 마감 처리
모델별 상세 제원
| 항 목 | MICROBLAST 4030 | MICROBLAST 6040 | MICROBLAST 9060 |
|---|---|---|---|
| 외형 크기 (mm) | 700 x 600 x 1,500 | 900 x 700 x 1,500 | 1,200 x 900 x 1,500 |
| 작업 영역 (mm) | 400(X) x 300(Y) | 600(X) x 400(Y) | 900(X) x 600(Y) |
| 인터페이스 | USB | ||
| 제어 방식 | High Precision Step Motor Control | ||
| 데이터 포맷 | HPGL, EPS, AI, G-code, DIN/ISO | ||
| 전원 사양 | 220V / 50~60Hz | ||
| 장비 무게 | 60kg | 80kg | 120kg |
* 위 사양은 X,Y 테이블 크기 기준이며, 장비는 주문 제작 방식으로 제공됩니다.
* 성능 개선을 위해 제품 외형 및 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.
* 성능 개선을 위해 제품 외형 및 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.
